LOPEC - Fachmesse3.–4. März 2027 · München

Die gedruckte Elektronik revolutioniert derzeit die Art und Weise, wie Schaltkreise und Sensoren entwickelt und gefertigt werden, indem sie Flexibilität und Kosteneffizienz vereint. In diesen Kontext reiht sich die LOPEC ein, die am 3. März 2027 im ICM – Internationales Congress Center München stattfindet. Als Fachmesse und Kongress konzentriert sie sich auf die Bereiche der gedruckten Elektronik sowie der flexiblen Hybrid-Elektronik. Die Veranstaltung beleuchtet innovative Fertigungsverfahren, bei denen leitfähige Tinten und flexible Substrate zum Einsatz kommen, um Elektronik in neue Formen und Materialien zu integrieren. Für Experten aus den Bereichen IT, Software und KI bietet die Messe in München die Möglichkeit, die Schnittstelle zwischen Hardware-Innovation und intelligenter Steuerung zu erkunden. Es werden konkrete Anwendungen gezeigt, wie etwa intelligente Verpackungen oder flexible Sensorik für die Industrie. Durch den Austausch zwischen Forschung und Anwendung wird aufgezeigt, wie die Hybrid-Elektronik herkömmliche Bauteile ersetzen oder ergänzen kann. Die LOPEC ist somit ein zentraler Treffpunkt für alle, die die Digitalisierung durch neue Materialkonzepte und additive Fertigungsverfahren vorantreiben möchten.