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German Pavilion auf der Schleif- und Werkzeugbautechnologiemesse "Grinding Technology"

Mittwoch, 10. März 2027 – Freitag, 12. März 2027Chiba bei Tokio, Japan

Deutscher Gemeinschaftsstand organisiert von der HWK auf der Grinding Technology. Unterstuetzung deutscher Firmen bei der Markterschliessung in Japan.

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Messe
TerminMittwoch, 10. März 2027 – Freitag, 12. März 2027
OrtChiba bei Tokio, Japan
FormatMesse
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Über die Veranstaltung

Für deutsche Schleiftechnik-Spezialisten, die ihre Kompetenzen auf asiatischen Märkten positionieren möchten, eröffnet der German Pavilion auf der Grinding Technology eine strukturierte Plattform. Die vom HWK Dresden organisierte Beteiligung fasst deutsche Anbieter unter einem Gemeinschaftsstand auf der Fachmesse in Chiba bei Tokio zusammen. Termin ist der 10.03.2027. Der Messestandort in der Nähe der japanischen Hauptmetropole zieht Fachbesucher aus dem gesamten asiatischen Raum an, die sich über Schleif- und Werkzeugbautechnologien informieren möchten. Teilnehmer des Gemeinschaftsstands profitieren von einer organisierten Präsenz, ohne eigenständig Standfläche im Ausland buchen zu müssen. Zwei Aspekte stehen dabei im Vordergrund: Erstens lassen sich technologische Lösungen direkt vor Ort einem japanischen Fachpublikum vorführen und in Gesprächen erläutern. Zweitens bietet die Bündelung unter dem Pavillon-Dach die Möglichkeit, Kontakte zu asiatischen Vertriebspartnern und Endkunden zu knüpfen, die einzelne Aussteller schwerer erreichen. Die Messe in Chiba richtet sich an Entscheidungsträger aus Fertigung, Werkzeugbau und Zulieferindustrie. Wer seine Produkte im japanischen Umfeld präsentieren will, findet hier eine vorbereitete Struktur. Der Gemeinschaftsstand reduziert den organisatorischen Aufwand für Aussteller, die sich auf die inhaltliche Vorbereitung konzentrieren können.

Anreise & Ort

Veranstaltungsort

Chiba bei Tokio, Japan

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Themen & Details

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Veranstalter

HWK Dresden

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