KongressIT & Digitalisierung
Seminar SmPC, Packungsbeilage, Verpackung
Freitag, 10. Juli 2026Ort wird bekannt gegeben
Datum
Freitag, 10. Juli 2026
Ort
Ort wird bekannt gegeben
Format
Kongress
Preis
Kostenlos
Über die Veranstaltung
Gesamteindruck: 86% der Teilnehmenden haben mit 4 oder 5 Sterne bewertet. (September 2023)
Themen & Details
Anmeldung
Kostenlos
Veranstalter
forum-institut.de
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Quelle: forum-institut.de
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